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中科君芯 > 失效分析平臺(tái)

設(shè)備名稱:PVA聲掃描顯微鏡

生產(chǎn)廠商:PVATePLa

功能簡介:

該設(shè)備用于器件失效分析,觀察芯片及封裝內(nèi)部空洞、缺陷等

性能簡介:

掃描模式:A,B,C,D,G,P,T,X,3D掃描;掃描分辨率:±0.1um;掃描范圍:420×420mm;探頭最高頻率:400MHz

 

設(shè)備名稱:靜電測(cè)試儀

 

生產(chǎn)廠商:HANWA ELECTRONIC

功能簡介:

用于HBM/MM模型ESD測(cè)試和LATCHUP閂鎖測(cè)試,最大可PIN腳數(shù)為256PIN。

性能簡介:

PIN腳數(shù):256PIN

最大HBM電壓:±8000V

最大MM電壓:±4000V

閂鎖測(cè)試電壓:35V,1A

 

設(shè)備名稱:X射線熒光測(cè)量系統(tǒng)

生產(chǎn)廠商:OXFORD

功能簡介:

該設(shè)備用于測(cè)試器件的鍍層厚度

性能簡介:

能夠同時(shí)測(cè)試4層鍍層厚度(底材上),分辨率1uin;光譜處理器:4096通道

 

設(shè)備名稱:金屬封裝器件開封機(jī)

生產(chǎn)廠商:銳鋒先科技術(shù)有限公司

功能簡介:

該設(shè)備用于對(duì)器件開帽

性能簡介:

開封樣品尺寸直徑:1mm-20mm;

 

設(shè)備名稱:ELITE  ETCH  ACID 開封機(jī)

生產(chǎn)廠商:

功能簡介:

該設(shè)備用于無損開帽,分析器件內(nèi)部損傷特性

性能簡介:

20℃-250℃化工溫度范圍;液體流量:1-6ml/minute;氮?dú)饬髁浚?.0lpm

 

設(shè)備名稱:立體顯微鏡

生產(chǎn)廠商:HAWK

功能簡介:

該設(shè)備用于芯片的鏡檢,三維成像

性能簡介:

最大放大倍數(shù)200×

 

設(shè)備名稱:實(shí)體顯微鏡

生產(chǎn)廠商:奧林巴斯

功能簡介:

該設(shè)備用于芯片的鏡檢

性能簡介:

具有超寬視野正像觀察筒(F.N22mm),30°,載物臺(tái)8英寸×8英寸,行程210mm×210mm,物鏡最大倍數(shù)100×

 

設(shè)備名稱:臺(tái)式掃描電鏡


生產(chǎn)廠商:日本電子

功能簡介:

該設(shè)備用于半導(dǎo)體產(chǎn)品芯片級(jí)的失效分析

性能簡介:

放大倍率:10 X -60000 X