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中科君芯 > 封裝設備

設備名稱:功率器件真空燒結爐


生產廠商:德國Centrotherm

功能簡介:

該設備可用于芯片與基板、基板與底板的真空焊接

性能簡介:

設備最高溫度:450℃  設備最低真空:0.1mbar



設備名稱:鋁絲壓焊機


生產廠商:德國F&K

功能簡介:

該設備用于實現IGBT模塊內部電路的焊線連接,可以進行100微米-500微米的硅鋁絲楔形超聲鍵合

性能簡介:

可以進行100微米-500微米的硅鋁絲楔形超聲鍵合,超聲輸出功率≥50W,超聲連續可調